偉恒推出全加固筆記本GPC-J14W與半加固筆記本GPC-B14W，下面就帶大家了解下他們之間的區(qū)別。

1.結(jié)構(gòu)材質(zhì)

半加固：局部或骨架部位是鋁鎂合金

全加固：大部分是鋁鎂合金(天線蓋部位除外)

備注：天線部位結(jié)構(gòu)只能用非金屬材質(zhì)

2.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

半加固：很少有護(hù)角、防撞腳墊比較小、把手承重力葉比較小

全加固：具有護(hù)角(橡膠包鐵)、防撞膠墊比較厚實(shí)、把手承重力大

備注：護(hù)角及腳墊能防止大部分的撞擊損傷計(jì)算機(jī)本體

3.防塵防水

半加固：IP53(5 防塵 無法*防止灰塵侵入，但侵入灰塵量不會(huì)影響電氣正常運(yùn)作)(3 防止噴射的水侵入 防止雨水、或垂直入夾角小于50度方向所噴射之水)

全加固：IP65（6 防塵 *防止灰塵侵入）(5 防止大浪的水侵入 防止大浪或噴水孔急速噴出的水侵入)

備注：IP等級是針對電氣設(shè)備外殼對異物侵入的防護(hù)等級，P等級的格式為IPXX，其中XX為兩個(gè)阿拉伯?dāng)?shù)字，第一標(biāo)記數(shù)字表示接觸保護(hù)和外來物保護(hù)等級，第二標(biāo)記數(shù)字表示防水保護(hù)等級

4.鹽霧霉菌

半加固：無此設(shè)計(jì)

全加固：鹽霧和霉菌會(huì)作為選配

備注：鹽霧和防水等級密切相關(guān)

5.散熱設(shè)計(jì)

半加固：風(fēng)扇散熱

全加固：無風(fēng)扇散熱,也有采用風(fēng)扇散熱(風(fēng)扇采用獨(dú)立腔體設(shè)計(jì))

備注：筆記本整體的功耗和散熱結(jié)構(gòu)密切相關(guān)

6.落摔

半加固：承接面:5.08mm厚度木板, 跌落高度121.92cm, 跌落次數(shù)26次

全加固：承接面:5.08mm厚度木板, 跌落高度152.4cm, 跌落次數(shù)26次

備注：26次落摔方向: 6個(gè)面、8個(gè)頂點(diǎn)、12條棱線

7.溫度

半加固：工作溫度:-20～60℃，儲(chǔ)存溫度: -51～71℃

全加固：工作溫度:-20～60℃，可選配-40～60℃，儲(chǔ)存溫度: -51～71℃

備注：搭配固態(tài)盤

8.濕度

半加固：恒溫濕熱條件 溫度:60℃ 相對濕度:55%±20 實(shí)驗(yàn)時(shí)間 120H

全加固：恒溫濕熱條件 溫度:60℃ 相對濕度:55%±20 實(shí)驗(yàn)時(shí)間 120H

備注：濕熱沒有區(qū)別

9.振動(dòng)

半加固：隨機(jī)振動(dòng), 開機(jī)狀態(tài), 頻率:10～500Hz,加速度均方根: X軸1.22Grms, Y軸2.52Grms，Z軸3.98Grms，每方向振動(dòng)時(shí)間2小時(shí)

全加固：隨機(jī)振動(dòng), 開機(jī)狀態(tài), 頻率:20～2000Hz,加速度均方根: 7.7Grms，每方向振動(dòng)時(shí)間1小時(shí)

備注：振動(dòng)能量不一樣

10.沖擊

半加固：峰值加速度 40G（392m/s2） 持續(xù)時(shí)間11ms 脈沖波形：鋸齒波 試驗(yàn)方向: 6 每個(gè)方向振動(dòng)次數(shù): 3

全加固：峰值加速度 40G（392m/s2） 持續(xù)時(shí)間11ms 脈沖波形：鋸齒波 試驗(yàn)方向: 6 每個(gè)方向振動(dòng)次數(shù): 3

備注：沖擊沒有區(qū)別

11.電磁兼容

半加固：無電磁兼容解決方案

全加固：例如： MIL-STD-461G CE102、MIL-STD-461G CS101、MIL-STD-461G CS114、MIL-STD-461G CS115、MIL-STD-461G CS116、MIL-STD-461G RE102、MIL-STD-461G RS103

備注：只有用金屬外殼才能通過電磁兼容測試

12.獨(dú)顯擴(kuò)展塢

半加固：只支持加獨(dú)顯

全加固：既支持獨(dú)顯；也支持?jǐn)U展塢，有無線擴(kuò)展能力